Enllaç vitrificat roda de la roda posterior de la roda per a la gorra de silici de la superfície

Enllaç vitrificat roda posterior de la roda posterior per a la superfície de silici de la imatge de la imatge de silici

Descripció curta:

Les rodes posteriors s’utilitzen principalment per a l’aprimament i la trituració fina de l’hòstia de silici. Aquests productes produïts pel nostre institut que tenen un rendiment de mòlta superior i un elevat cost.
El rendiment es troba entre els primers nivells a tot el món. Es poden utilitzar amb els trituradors japonesos, alemanys, americans, coreans i xinesos.

Envieu -nos un correu electrònic

Detall del producte

Etiquetes de producte

Enllaç vitrificat roda de mòlta
Aquesta sèrie de roda de diamants vitrificades s’utilitza principalment per a l’aprimament i el processament de precisió de les hòsties de semiconductors, dispositius discrets, hòsties de silici del substrat de circuit integrat i hòsties de silici cru.
Enllaç de resina a la roda de mòlta
La roda de la referència de l'enllaç de resina està feta a partir de resina i diamant termoset, que s'utilitza per a hòsties de silici, safir, nitrur de gali, arsenide de gali.

Model	D (mm)	T (mm)	H (mm)
6a2/6a2h	175	30, 35	76
	200	35	76
	350	45	127
6a2t	195	22,5, 25	170
6a2t	280	30	228.6
6a2t (tres el·lipses)	350	35	235
6a2t (tres el·lipses)	209	22.5	158
Es poden produir altres especificacions segons el requisit dels clients.

Avantatges de la roda posterior
1. Amb danys baixos i alta qualitat
2. El processament consecutiu no és possible per la nitidesa superior
3. Ajuda a minimitzar el processament dels danys, millorar l’eficiència del processament i reduir el cost de processament i és personalitzable segons les necessitats del client

1. Applicacions de la roda de mòlta posterior:
Aprimament posterior, trituració frontal i trituració fina de dispositius discrets, hòsties de silici del substrat de circuit integrat, hòsties epitaxials de safir, hòsties de silici, arsenida, hòsties Gan, xips a base de silici, etc.
2. PROCESSIÓ PROCESSIÓ: Hòstia de silici de dispositius discrets, xips integrats (IC) i verge, etc.
3.
4. Aplicacions: aprimament posterior, trituració rugosa i trituració fina
5. Màquina de mòlta applicable: les rodes de la mòlta posterior es poden utilitzar per a les molins japoneses, alemanyes, nord -americanes, coreanes i altres (com NTS, Shuwa, Engis, Okamoto, Disco, TSK i Strasbaugh Machine, etc.).